第三代半導(dǎo)體碳化硅廠商天科合達擬登陸科創(chuàng)板

2020/6/23 16:47:05行業(yè)動態(tài)By 陳文斌

證券時報e公司訊，5月7日，北京證監(jiān)局披露了國開證券關(guān)于北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司（天科合達）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報告（第二期）。公開資料顯示，天科合達于2006年9月由新疆天富集團、中國科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊資本為10364.29萬元，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

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